Instalación de componentes opcionales de hardware, Introducción, Opción de unidad de disco duro sas o sata – HP Blade de servidor HP ProLiant BL685c Manual del usuario
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Instalación de componentes opcionales de hardware 25
Instalación de componentes opcionales de
hardware
En esta sección
Introducción........................................................................................................................................... 25
Opción de unidad de disco duro SAS o SATA .......................................................................................... 25
Componente opcional del procesador ...................................................................................................... 27
Opción de memoria ............................................................................................................................... 32
Opción de tarjetas intermedias ................................................................................................................ 34
Introducción
Si se instala más de un componente opcional, lea las instrucciones de instalación para todos los
componentes opcionales de hardware e identifique procedimientos similares para mejorar la eficacia
del proceso de instalación.
ADVERTENCIA: Para reducir el riesgo de sufrir lesiones personales causadas por
superficies calientes, deje que las unidades y los componentes internos del sistema
se enfríen antes de tocarlos.
PRECAUCIÓN: para evitar que los componentes eléctricos resulten dañados, conecte el servidor a tierra
antes de iniciar cualquier proceso de instalación. Una conexión a tierra defectuosa puede provocar
descargas electrostáticas.
Opción de unidad de disco duro SAS o SATA
El blade de servidor admite hasta dos discos duros tipo SCSI conectado de serie (SAS, Serial attached
SCSI) o tipo ATA de serie (SATA, Serial ATA) de conexión en caliente.
PRECAUCIÓN: Para evitar daños térmicos y por enfriamiento incorrecto, no debe hacerse funcionar el
blade de servidor ni el chasis a no ser que todos los discos duros y bahías para dispositivos estén rellenos
con un componente o una placa virgen.