HP Servidor HP ProLiant DL560 Gen8 - Manual (Página 4)

Requisitos de temperatura ................................................................................................. 27
Requisitos de alimentación ................................................................................................ 28
Requisitos eléctricos de conexión a tierra ......................................................................... 28
Conexión de un cable de alimentación de CC a una fuente de alimentación de CC ........ 29
Advertencias sobre el bastidor ........................................................................................................... 30
Identificación del contenido del embalaje de envío del servidor ........................................................ 30
Instalación de opciones de hardware ................................................................................................. 31
Instalación del servidor en el bastidor ................................................................................................ 31
Instalación del sistema operativo ....................................................................................................... 32
Encendido y selección de las opciones de arranque ......................................................................... 33
Registro del servidor .......................................................................................................................... 34
4 Instalación de opciones de hardware ......................................................................................................... 35
Introducción ........................................................................................................................................ 35
Opción de procesador ........................................................................................................................ 35
Opciones de memoria ........................................................................................................................ 40
HP SmartMemory .............................................................................................................. 42
Arquitectura del subsistema de memoria .......................................................................... 42
DIMM de rango único, rango doble y cuatro rangos .......................................................... 43
Identificación de los módulos DIMM .................................................................................. 44
Configuraciones de memoria ............................................................................................. 45
Configuración de memoria ECC avanzada ....................................................... 45
Configuración de la memoria auxiliar en línea .................................................. 46
Configuración de memoria de sincronía ........................................................... 46
Directrices generales de ocupación de ranuras de DIMM ................................................. 46
Ocupación de la memoria auxiliar en línea ....................................................... 47
Directrices de ocupación de la memoria de sincronía ...................................... 47
Orden de ocupación .......................................................................................... 47
Directrices de ocupación de memoria ECC avanzada ...................................... 47
Instalación de un módulo de memoria DIMM .................................................................... 47
Opciones de conexión en caliente del disco duro .............................................................................. 49
Extracción de una unidad de disco duro SAS o SATA de conexión en caliente ............... 49
Instalación de una unidad de disco duro SAS o SATA de conexión en caliente ............... 49
Opciones de controladora .................................................................................................................. 50
Instalación del módulo de memoria caché de escritura respaldada por flash ................... 51
Instalación de la memoria caché de escritura respaldada por flash, paquete del
condensador eléctrico ........................................................................................................ 53
Fuente de alimentación de conexión en caliente redundante opcional .............................................. 57
Opción FlexibleLOM ........................................................................................................................... 58
Opciones de la tarjeta de expansión .................................................................................................. 60
Extracción de paneles lisos de las ranuras de expansión ................................................. 60
iv ESES