HP Servidor HP ProLiant DL580 Gen8 Manual del usuario
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Recursos de planificación del bastidor ............................................................................................... 28
Entorno óptimo ................................................................................................................................... 29
Requisitos de espacio y flujo de aire ................................................................................. 29
Requisitos de temperatura ................................................................................................. 30
Requisitos de alimentación ................................................................................................ 30
Requisitos eléctricos de conexión a tierra ......................................................................... 30
Advertencias sobre el bastidor ........................................................................................................... 31
Identificación del contenido del embalaje de envío del servidor ........................................................ 31
Instalación de opciones de hardware ................................................................................................. 32
Instalación del servidor en el bastidor ................................................................................................ 32
Instalación del sistema operativo ....................................................................................................... 34
Encendido y selección de opciones de arranque ............................................................................... 34
Registro del servidor .......................................................................................................................... 35
Directrices de ocupación del cartucho de memoria ........................................................... 41
Instalación de un cartucho de memoria ............................................................................. 42
Arquitectura del subsistema de memoria .......................................................................... 45
DIMM de rango único, rango doble y cuatro rangos .......................................................... 46
Identificación de los módulos DIMM .................................................................................. 47
Configuraciones de memoria ............................................................................................. 48
Opción de placa posterior de unidad SAS ......................................................................................... 52
Opción de cable de controlador de SAS ............................................................................................ 56
Opción de unidad ............................................................................................................................... 59
Opción de bisel del bastidor 4U ......................................................................................................... 60
Fuente de alimentación de conexión en caliente redundante opcional .............................................. 60
Opción de la tarjeta de expansión ...................................................................................................... 62
Opción del paquete de condensadores y módulo FBWC .................................................................. 64
iv
ESES