Disipador de calor del procesador, Extracción del disipador de calor del procesador, Colocación del disipador de calor del procesador – Dell Vostro A840 (Mid 2008) Manual del usuario
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Disipador de calor del procesador
Dell™ Vostro™ A840/A860 Manual de servicio
Extracción del disipador de calor del procesador
Colocación del disipador de calor del procesador
Extracción del disipador de calor del procesador
1.
Siga las instrucciones descritas en
Antes de comenzar
.
2.
Extraiga la placa base (consulte
Extracción de la placa base
).
3.
Dé la vuelta a la placa base.
4.
Afloje los cuatro tornillos cautivos del disipador de calor del procesador.
5.
Levante el disipador de calor del procesador y sáquelo del ordenador.
Colocación del disipador de calor del procesador
1.
Retire la protección de la almohadilla térmica y pegue dicha almohadilla a la parte del disipador de calor que cubre el procesador.
2.
Deslice el disipador de calor del procesador por debajo del soporte y alinee los cuatro tornillos cautivos con los agujeros correspondientes en la placa
base.
3.
Apriete los cuatro tornillos cautivos.
4.
Siga las instrucciones descritas en
Colocación de la placa base
.
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PRECAUCIÓN:
Antes de manipular el interior del ordenador, lea las instrucciones de seguridad suministradas con éste. Para obtener información
adicional sobre prácticas recomendadas de seguridad, visite la página de inicio sobre el cumplimiento de normativas en
www.dell.com/regulatory_compliance.
AVISO:
Para evitar descargas electrostáticas, descargue la electricidad estática de su cuerpo mediante el uso de una muñequera de conexión a tierra o
tocando periódicamente una superficie metálica sin pintar (por ejemplo, un conector de la parte posterior del ordenador).
1 Disipador de calor del procesador
2 Tornillo cautivo (4)
NOTA:
Puede reutilizar la almohadilla térmica original si reinstala el procesador y el disipador de calor del procesador originales al mismo tiempo. Si
sustituye el procesador o el disipador de calor del procesador, utilice la almohadilla térmica incluida en el kit para garantizar la conductividad térmica.
NOTA:
En este procedimiento se presupone que ya se ha extraído el disipador de calor del procesador y que está listo para ser colocado de nuevo.