Dell Inspiron 20 (3048, Early 2014) - Manual (Página 7)

Colocación del disipador de calor........................................... 65
Procedimiento ................................................................................................. 65
Requisitos posteriores ..................................................................................... 65
Extracción de la batería de tipo botón................................... 66
Requisitos previos ............................................................................................66
Procedimiento ................................................................................................. 66
Colocación de la batería de tipo botón..................................68
Procedimiento ................................................................................................. 68
Requisitos posteriores ..................................................................................... 68
Extracción de los altavoces....................................................... 69
Requisitos previos ............................................................................................69
Procedimiento ................................................................................................ 69
Colocación de los altavoces.......................................................71
Procedimiento .................................................................................................71
Requisitos posteriores ......................................................................................71
Extracción del ventilador............................................................72
Requisitos previos ............................................................................................ 72
Procedimiento ................................................................................................. 72
Colocación del ventilador..........................................................74
Procedimiento ................................................................................................. 74
Requisitos posteriores ..................................................................................... 74
Extracción de la placa base........................................................75
Requisitos previos ............................................................................................ 75
Procedimiento ................................................................................................ 76