Dell POWEREDGE 1950 - Manual (Página 77)

Instalación de los componentes del sistema 77
Extracción de módulos de memoria
PRECAUCIÓN: los técnicos de servicio especializados son las únicas personas autorizadas para retirar las
cubiertas y acceder a los componentes internos del sistema. Consulte la Guía de información del producto para
obtener información completa sobre las precauciones de seguridad, la manipulación de las piezas internas del
ordenador y la protección contra descargas electrostáticas.
PRECAUCIÓN: los módulos de memoria están calientes durante un tiempo tras apagar el sistema. Espere el
tiempo necesario hasta que los módulos de memoria se enfríen para manipularlos. Manipúlelos por los bordes
de la tarjeta y evite tocar los componentes del módulo de memoria.
1 Abra el sistema. Consulte “Apertura y cierre del sistema” en la página 56.
2 Retire la cubierta de refrigeración de la memoria. Consulte “Extracción de la cubierta de refrigeración
de la memoria” en la página 62.
3 Localice los zócalos de módulo de memoria. Vea la figura 6-2.
4 Presione hacia abajo y hacia fuera los expulsores de cada extremo del zócalo hasta que el módulo
de memoria se expulse del zócalo. Vea la figura 3-13.
Manipule los módulos de memoria únicamente por el borde de la tarjeta y asegúrese de no tocar
la parte central del módulo de memoria.
5 Vuelva a colocar la cubierta de refrigeración de la memoria. Consulte “Colocación de la cubierta de
refrigeración de la memoria” en la página 63.
6 Cierre el sistema. Consulte “Apertura y cierre del sistema” en la página 56.
Activación del TOE integrado en la NIC
Para agregar la funcionalidad TCP/IP Offload Engine (TOE) o iSCSI TOE al NIC integrado del sistema,
instale la tecla de hardware TOE o iSCSI TOE NIC adecuada en el zócalo TOE_KEY de la placa base.
Consulte figura 6-2.
Procesadores
Puede actualizar los procesadores para beneficiarse de las opciones futuras de velocidad y funcionalidad.
Cada procesador y su memoria caché interna asociada se encuentran en un paquete de matriz de contactos
en rejilla (LGA) que se instala en un zócalo ZIF de la placa base.
El kit de actualización del procesador incluye los elementos siguientes:
• Procesador
• Disipador de calor