Módulo del procesador, Extracción del módulo del procesador – Dell XPS 17 (L701X, Late 2010) Manual del usuario
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Módulo del procesador
Manual de servicio de Dell™ XPS™ L701X
Extracción del módulo del procesador
Colocación del módulo del procesador
Extracción del módulo del procesador
1.
Siga las instrucciones del apartado
Antes de empezar
.
2.
Extraiga la batería (consulte el apartado
Extracción de la batería
).
3.
Retire la cubierta del módulo (ver
Extracción de la cubierta del módulo
).
4.
Extraiga los módulos de memoria (consulte
Extracción de los módulos de memoria
).
5.
Siga las instrucciones del
paso 5
de
Extracción de la unidad de disco duro
.
6.
Retire la unidad óptica (consulte
Extracción de la unidad óptica
).
7.
Extraiga el ensamblaje del reposamanos (consulte
Extracción del ensamblaje del reposamanos
).
8.
Saque el teclado (consulte el apartado
Extracción del teclado
).
9.
Extraiga el ensamblaje de la pantalla (consulte
Extracción del ensamblaje de la pantalla
).
10.
Extraiga las minitarjetas (consulte
Extracción de minitarjetas
).
11.
Extraiga la tarjeta Bluetooth (consulte
Extracción de la tarjeta Bluetooth
).
12.
Siga las instrucciones del
paso 13
al
paso 18
de
Extracción de la cubierta superior
.
13.
Dele la vuelta al ensamblaje de la cubierta superior.
14.
Extraiga el disipador de calor (consulte
Extracción del disipador de calor
).
15.
Para aflojar el zócalo ZIF, utilice un destornillador pequeño de punta plana y gire el tornillo de leva del zócalo ZIF en dirección contraria a las manecillas
del reloj hasta que llegue al tope.
AVISO:
Antes de manipular el interior del equipo, lea las instrucciones de seguridad suministradas con éste. Para obtener información adicional
sobre recomendaciones de seguridad, consulte la página de inicio sobre conformidad reglamentaria en www.dell.com/regulatory_compliance.
PRECAUCIÓN:
Sólo un técnico certificado debe realizar reparaciones en el equipo. La garantía no cubre los daños por reparaciones no
autorizadas por Dell™.
PRECAUCIÓN:
Para evitar descargas electrostáticas, toque tierra mediante el uso de una muñequera de conexión a tierra o toque periódicamente
una superficie metálica sin pintar (por ejemplo, un conector del equipo).
PRECAUCIÓN:
Para evitar daños en la placa base, extraiga la batería principal (consulte
Extracción de la batería
) antes de manipular el interior
de su equipo.
PRECAUCIÓN:
Para impedir el contacto intermitente entre el tornillo de leva del zócalo ZIF y el procesador al extraerlo o volverlo a colocar,
presione suavemente el centro del procesador mientras gira el tornillo de leva.
PRECAUCIÓN:
Para evitar daños en el procesador, coloque el destornillador en perpendicular al procesador cuando desatornille el tornillo de
leva.