HP Chasis HP Apollo 6000 - Manual (Página 27)

c. Retire el disipador térmico de la placa posterior del procesador.
¡ADVERTENCIA! Para reducir los riesgos de daños personales producidos por
superficies a elevada temperatura, espere a que se enfríen antes de tocarlas.
¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de sufrir lesiones personales causadas por
superficies calientes, deje que las unidades y los componentes internos del sistema se
enfríen antes de tocarlos.
PRECAUCIÓN: Para evitar dañar el procesador, no toque la parte inferior, sobre todo el
área de contacto.
PRECAUCIÓN: Las patillas del zócalo del procesador son muy frágiles. Cualquier daño
que sufran puede conllevar la sustitución de la placa del sistema.
8. Abra la palanca de bloqueo del procesador y, a continuación abra el soporte de sujeción del
procesador.
9. Sujete el procesador por los lados y, a continuación, levántelo para sacarlo del zócalo.
ESES Opción de procesador 21