HP Servidor HP ProLiant ML370 G6 - Manual (Página 195)

del condensador eléctrico
FBWC 92
Opciones BBWC y FBWC 90
memoria caché de escritura
respaldada por flash,
procedimientos
Instalación del módulo de
memoria caché 91
Instalación del paquete de
baterías BBWC o el paquete
del condensador eléctrico
FBWC 92
Opciones BBWC y FBWC 90
Memoria ECC avanzada
Configuración de la memoria
ECC avanzado 129
Configuración de memoria ECC
Avanzado 50
Configuración de modos
AMP 128
Directrices de ocupación de
ECC Avanzado 52
Módulo HP NC524SFP de 10 GbE
con doble puerto 85
N
NIC, conectores 6
NMI, conmutador 10
número de serie 131, 165
O
opción de tarjeta gráfica 94
óptico, dispositivo 80
ORCA (Option ROM Configuration
for Arrays) 130
orden de ocupación de ECC
Avanzado de multiprocesador
52
orden de ocupación de ECC
Avanzado de procesador
individual 52
orden de ocupación de memoria
de sincronía de
multiprocesador 53
orden de ocupación de memoria
de sincronía de procesador
individual 52
P
página Web de HP 177
panel frontal 123
panel frontal, cableado 123
panel frontal, indicadores LED 2
panel liso del compartimento del
soporte 29
panel posterior, componentes 6
pantalla de la torre, extracción 21
paquete de baterías BBWC
Extracción del paquete de
baterías BBWC o el paquete
del condensador eléctrico
FBWC 26
Instalación del módulo de
memoria caché 91
Instalación del paquete de
baterías BBWC o el paquete
del condensador eléctrico
FBWC 92
Opciones BBWC y FBWC 90
placa del sistema, componentes
8
precauciones 141
preparación, procedimientos
Funcionamiento 20
Preparación del servidor para
el diagnóstico 143
problemas, diagnóstico 139
procesadores
Componente opcional del
procesador 42
Componentes de la placa del
sistema 8
Llevar a cabo procedimientos
del procesador durante el
proceso de solución de
problemas 143
ProLiant Support Packs 137
R
Ranuras de expansión PCI
Componentes de la placa del
sistema 8
Componentes del panel
posterior 6
Funcionamiento 20
Ranuras DIMM
Componentes de la placa del
sistema 8
Directrices generales de
ocupación de la ranura
DIMM 51
Ranuras DIMM 9
ratón, conector 6
RBSU (Utilidad de Configuración
Basada en ROM)
Configuración de modos
AMP 128
HP ROM-Based Setup Utility
126
recuperación, clave 108
redundante, ROM 133
registro del servidor 40
reinicio del sistema 10
requisitos de entorno
Entorno óptimo 33
Especificaciones de entorno
174
requisitos de espacio 33
respaldada por baterías, memoria
caché de escritura (BBWC)
Extracción del paquete de
baterías BBWC o el paquete
del condensador eléctrico
FBWC 26
Indicadores LED de paquete de
baterías 15
Instalación del módulo de
memoria caché 91
Instalación del paquete de
baterías BBWC o el paquete
del condensador eléctrico
FBWC 92
Opciones BBWC y FBWC 90
ROM, redundancia 133
ROM-Based Setup Utility (RBSU)
Activación del Trusted Platform
Module 109
HP ROM-Based Setup Utility
126
ROMPaq, utilidad
Compatibilidad con memoria
ROM redundante 133
ROMPaq, utilidad 132
S
SAS, chasis de expansión 93
SATA, conectores 8
186 Índice ESES