HP Servidor HP ProLiant DL580 G7 - Manual (Página 141)

optimización del rendimiento de la
memoria 45
ORCA (Option ROM Configuration
for Arrays) 79
P
panel frontal, indicadores LED 2
paquete de baterías, indicadores
LED 16
placa, SPI (System Peripheral
Interface)
Componentes de la placa del
sistema 8
Componentes de la placa
SPI 10
Extracción de la placa SPI 25
placa del sistema,
conmutadores 9
precauciones 90
preparación, procedimientos
Funcionamiento 21
Preparación del servidor para
el diagnóstico 91
problemas, diagnóstico 88
problemas en el arranque,
diagrama de flujo 99
procesador, herramienta de
instalación 92
procesador, módulo de memoria
12
procesadores
Instalación de un procesador
32
Opciones del procesador 32
Realización de procedimientos
de procesador en el proceso
de solución de problemas
92
proceso de configuración
automática 76
ProLiant, paquete de asistencia
(PSP, ProLiant Support Pack)
86
PSP, introducción 86
PSP (ProLiant Support Pack) 86
Puente NMI 10
R
RAS de memoria 46
ratón, conector
Componentes de la placa
SPI 10
Componentes del panel
posterior 4
RBSU, configuración 76
RBSU (Utilidad de Configuración
Basada en ROM)
Configuración de modos
AMP 78
HP ROM-Based Setup Utility
76
Uso de RBSU 76
recuperación automática del
servidor (ASR) 81
recursos de bastidor 27
recursos de solución de
problemas 88
redundante, ROM 82
registro de gestión integrado
(RGI) 84
registro del servidor 31
réplica, memoria
Array Configuration Utility
(Utilidad de configuración de
arrays) 79
Configuración de la réplica de
memoria 78
Configuración de modos
AMP 78
requisitos, alimentación 29
requisitos, conexión a tierra 29
requisitos, emplazamiento 28
requisitos, entorno
Entorno óptimo 28
Especificaciones de entorno
122
requisitos, espacio 28
requisitos, flujo de aire 28
requisitos, temperatura 28
requisitos de entorno
Entorno óptimo 28
Especificaciones de entorno
122
Requisitos eléctricos de
conexión a tierra 29
requisitos de espacio 28
requisitos de flujo de aire
Requisitos de espacio y flujo de
aire 28
Requisitos de temperatura 28
requisitos de temperatura 28
requisitos eléctricos de conexión a
tierra 29
respaldada por baterías, memoria
caché de escritura (BBWC)
Componentes de la placa
SPI 10
Indicadores LED de paquete de
baterías 16
Módulo battery-backed write
cache 66
ROM, redundancia 82
ROM-Based Setup Utility (RBSU)
Activación del Trusted Platform
Module 72
HP ROM-Based Setup Utility
76
S
secuencias de comandos,
instalación 75
seguridad, consideraciones 88
Advertencias sobre el
bastidor 30
Ventajas de seguridad 82
seguridad, información 82
serie, conector
Componentes de la placa
SPI 10
Componentes del panel
posterior 4
servicios, notificaciones 94
Servicios de instalación 27
servicio técnico de HP
Antes de ponerse en contacto
con HP 124
Información de contacto de
HP 124
servidor, características y
componentes opcionales 32
servidor, instalación 31
símbolos en el equipo 89
sistema, ajustes de configuración
Herramientas de
configuración 75
134 Índice ESES