HP Onboard Administrator - Manual (Página 115)

Subsistemas y dispositivos Descripción
estado que no sea OK (Correcto), estos se mostrarán en
una lista de esta tabla.
Interconnect Bay Overview (Información general de los
compartimentos de interconexión)
El estado general de los compartimentos de interconexión.
Se trata de un estado añadido de todas las interconexiones
del chasis. Si más de una interconexión presenta un estado
que no sea OK (Correcto), estas se mostrarán en una lista
de esta tabla.
Power Subsystem (Subsistema de alimentación) El estado general del Subsistema de alimentación del
chasis. Se trata de un estado añadido de todas las fuentes
de alimentación del chasis. Si más de una fuente de
alimentación presenta un estado que no sea OK (Correcto),
estas se mostrarán en una lista de esta tabla.
Thermal Subsystem (Subsistema de temperatura) El estado general del Subsistema térmico del chasis. Se
trata de un estado añadido de todos los ventiladores del
chasis. Si más de un ventilador presenta un estado que no
sea OK (Correcto), estos se mostrarán en una lista de esta
tabla.
Ficha Enclosure Information (Información del chasis)
Información de hardware
Columna Descripción
Part (Pieza) El nombre de la pieza.
106 Capítulo 8 Configuración del chasis y los dispositivos del chasis HP BladeSystem c7000 ESES